產品詳情
漢高IC封裝導電銀膠 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。
產品優勢:
工作壽命長
箱式烘箱固化
無溶劑配方
導電性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。
漢高IC封裝導電銀膠 84-1A
主營產品:導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
¥888.00
¥888.00
¥888.00
¥888.00
¥668.00
詳細參數 | |||
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品牌 | 其他 | 型號 | 84-1A |
產品名稱 | 導電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
物理形態 | 膏狀型 | 用途 | 芯片粘接 |
外觀 | 銀灰色膏體 | 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 |
保質期 | 12個月 | 產地 | 美國 |
漢高IC封裝導電銀膠 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。
產品優勢:
工作壽命長
箱式烘箱固化
無溶劑配方
導電性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。
漢高IC封裝導電銀膠 84-1A
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