產品詳情
漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產品優點:
導電性強
低滲漏
低放氣性
應用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物類型:銀
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
主營產品:導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
¥888.00
¥888.00
¥888.00
¥888.00
¥668.00
詳細參數 | |||
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品牌 | ABLESTIK | 型號 | LOCTITEABLESTIK84-1LMI |
產品名稱 | IC封裝導電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
物理形態 | 膏狀型 | 性能特點 | 高可靠性,工作時間長 |
用途 | 芯片粘接 | 外觀 | 銀灰色膏狀 |
包裝規格 | 5CC | 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 |
保質期 | 12個月 | 產地 | 美國 |
漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產品優點:
導電性強
低滲漏
低放氣性
應用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物類型:銀
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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