產品詳情
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
應用點圖片：
技術參數：
產品圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
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主營產品：導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
13817204081（產品經理）
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ABLESTIK | 型號 | JM7000 |
| 產品名稱 | 導電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態 | 膏狀型 | 性能特點 | 耐高溫,低放氣 |
| 用途 | 芯片粘接 | 外觀 | 銀灰色膏狀 |
| 包裝規格 | 3CC,10CC | 儲存方法 | -40度冷凍 |
| 保質期 | 12個月 | 產地 | 美國 |
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
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技術參數：
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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
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